![DE41](/__local/8/7F/A0/9BEF61CDA2ABBDFDD46E6B53604_AF35029A_DE41.jpg)
刘芳,女,1976.11,教授,工学博士。
主要研究方向:振动冲击分析与控制;电子封装可靠性研究
近几年主持省部级及以上科研项目4项,代表性的有:
1. 国家自然科学基金面上项目,51775388,热-振动耦合作用下无铅微互连的失效机理与寿命预测,2018/01-2021/12,已结题,主持
2. 国家自然科学基金青年项目,11102141,热循环-跌落载荷下球栅阵列无铅焊点的力学行为与可靠性研究,2012/01-2014/12,已结题,主持
3. 湖北省教育厅科学研究计划青年人才项目,Q20141608,随机振动下无铅微焊点的失效机理与寿命预测,2014/03-2016/03,已结题,主持
发表核心以上学术论文30多篇,其中SCI收录十多篇,EI收录二十多篇。
联系方式:Email:liufang408@163.com